首页
关于我们
品牌中心
热门产品
产品应用
行业新闻
联系我们
热门关注品牌:
UnitedSiC(Qorvo)
Nuvoton(新唐)
MACOM
TE(泰科电子)
Torex(特瑞仕)
产品参考图片
MSM8130
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA
技术参数:
QUALCOMM IC
丰富的高通公司产品,高通芯片采购平台
提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
MSM8130 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:MSM8130
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
MSM8130
优势代理货源,国内领先的高通芯片采购服务平台。
B39171B3584Z810
B39202B9816P810A99
SMB-1350-0-49CWLNSP-TR-01-0-00
B39871B3962B210
B39811B4321P810
B39881B9857P810S5
PM-8952-0-163FOWNSP-TR-02-1-01
MDM9215M
B39941B7675P810S3
B39182B4406P810
B39881B9857P810
WCN3660B
芯片采购网
专注整合国内外授权
Qualcomm代理
的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台