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MSM8274-1
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA
技术参数:
QUALCOMM IC
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提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
MSM8274-1 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:MSM8274-1
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
MSM8274-1
优势代理货源,国内领先的高通芯片采购服务平台。
B39172B8801P810S5
QFE1035
B39431R0880H210
B39511B3888Z710
B39401R0983H110
B39751B8314P810
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B39389J3353K100
B39211B5263U310
B39172B8801P810
MSM7627A
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