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Qualcomm
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  • 制造厂商:高通
  • 类别封装:高通无线通信芯片,BGA
  • 技术参数:QUALCOMM IC
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PMD9655-0-116WLNSP-HR-01-0 技术参数详情:
  • 高通(Qualcomm)原厂型号:PMD9655-0-116WLNSP-HR-01-0
  • 制造商:高通(Qualcomm)
  • 描述:Qualcomm IC BGA/QFN
  • 系列:-
  • 电流 - 输出:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电压 - 负载:-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:贴片
  • 原厂器件封装:BGA
  • PMD9655-0-116WLNSP-HR-01-0优势代理货源,国内领先的高通芯片采购服务平台。
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