QCA8337（高通） - 国内专业的芯片采购平台

Qualcomm

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制造厂商：高通
类别封装：高通无线通信芯片，BGA
技术参数：QUALCOMM IC
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QCA8337 技术参数详情：

高通(Qualcomm)原厂型号：QCA8337
制造商：高通（Qualcomm）
描述：Qualcomm IC BGA/QFN
系列：-
电流 - 输出：-
电压 - 电源：-
电压 - 负载：-
工作温度：-
安装类型：贴片
原厂器件封装：BGA
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