QSC6165（高通） - 国内专业的芯片采购平台

Qualcomm

热门产品型号

产品参考图片

QSC6165 图片

制造厂商：高通
类别封装：高通无线通信芯片，BGA
技术参数：QUALCOMM IC
丰富的高通公司产品，高通芯片采购平台
提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格

快速报价，在行业拥有较高的知名度及影响力

点击下图下载技术文档

QSC6165的技术资料下载

确保正品，国内现货，合理价格

QSC6165 技术参数详情：

高通(Qualcomm)原厂型号：QSC6165
制造商：高通（Qualcomm）
描述：Qualcomm IC BGA/QFN
系列：-
电流 - 输出：-
电压 - 电源：-
电压 - 负载：-
工作温度：-
安装类型：贴片
原厂器件封装：BGA
QSC6165优势代理货源，国内领先的高通芯片采购服务平台。

芯片采购网|IC采购|IC代理商 - 国内专业的芯片采购平台

芯片采购网专注整合国内外授权Qualcomm代理的现货资源，轻松采购IC芯片，是国内专业的芯片采购平台