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QSC6175
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA
技术参数:
QUALCOMM IC
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点击下图下载技术文档
QSC6175 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:QSC6175
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
QSC6175
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MSM7200
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MDM6200
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