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QSC6295
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA
技术参数:
QUALCOMM IC
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点击下图下载技术文档
QSC6295 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:QSC6295
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
QSC6295
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B39431B3780Z810
MSM8960-1-756PNSP-MT-04-0
DEV-SYS-0101-1B
WCN3615
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WTR-1605
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