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- 制造厂商：ST（意法半导体）
- 类别封装：RF定向耦合器，封装：6-UFBGA，FCBGA
- 技术参数：RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
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CPL-WB-00D3 技术参数详情：
- 制造商产品型号：CPL-WB-00D3
- 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
- 描述：RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
- 系列：RF定向耦合器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 零件状态：停产
- 耦合器类型：标准
- 频率：824MHz ~ 2.17GHz
- 耦合系数：34dB
- 应用：GSM，W-CDMA，WiMax
- 插损：0.1dB
- 功率-最大值：-
- 隔离：-
- 回波损耗：15dB
- 封装：6-UFBGA，FCBGA
- CPL-WB-00D3优势代理货源，国内领先的ST芯片采购服务平台。
