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- 制造厂商:ST(意法半导体)
- 类别封装:RF定向耦合器,封装:6-WFBGA,FCBGA
- 技术参数:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
- 丰富的ST公司产品,ST芯片采购平台
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CPL-WB-01D3 技术参数详情:
- 制造商产品型号:CPL-WB-01D3
- 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
- 描述:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
- 系列:RF定向耦合器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 零件状态:停产
- 耦合器类型:标准
- 频率:824MHz ~ 2.17GHz
- 耦合系数:26dB
- 应用:W-CDMA
- 插损:0.1dB
- 功率-最大值:-
- 隔离:-
- 回波损耗:15dB
- 封装:6-WFBGA,FCBGA
- CPL-WB-01D3优势代理货源,国内领先的ST芯片采购服务平台。
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