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- 制造厂商：ST（意法半导体）
- 类别封装：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单，封装：TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63
- 技术参数：IGBT 600V 7.5A 38W DPAK
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STGD3HF60HDT4 技术参数详情：
- 制造商产品型号：STGD3HF60HDT4
- 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
- 描述：IGBT 600V 7.5A 38W DPAK
- 系列：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
- 产品系列：-
- 零件状态：有源
- IGBT类型：-
- 电压-集射极击穿（最大值）：600V
- 电流-集电极(Ic)（最大值）：7.5A
- 电流-集电极脉冲(Icm)：18A
- 不同?Vge、Ic时?Vce(on)（最大值）：2.95V @ 15V，1.5A
- 功率-最大值：38W
- 开关能量：19μJ（开），12μJ（关）
- 输入类型：标准
- 栅极电荷：12nC
- 25°C时Td（开/关）值：11ns/60ns
- 测试条件：400V，1.5A，100 欧姆，15V
- 反向恢复时间(trr)：85ns
- 工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63
- STGD3HF60HDT4优势代理货源，国内领先的ST芯片采购服务平台。
