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- 制造厂商:ST(意法半导体)
- 类别封装:射频收发器 IC,封装:129-UFBGA
- 技术参数:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
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STM32WB55VGQ6 技术参数详情:
- 制造商产品型号:STM32WB55VGQ6
- 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
- 描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
- 系列:射频收发器 IC
- 零件状态:有源
- 类型:TxRx + MCU
- 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
- 协议:蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee?
- 调制:GFSK
- 频率:2.402GHz ~ 2.48GHz
- 数据速率(最大值):2Mbps
- 功率-输出:6dBm
- 灵敏度:-100dBm
- 存储容量:1MB 闪存,256kB SRAM
- 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
- GPIO:72
- 电压-供电:1.71V ~ 3.6V
- 电流-接收:4.5mA ~ 7.9mA
- 电流-传输:5.2mA ~ 12.7mA
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:129-UFBGA
- STM32WB55VGQ6优势代理货源,国内领先的ST芯片采购服务平台。
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