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- 制造厂商：ST（意法半导体）
- 类别封装：射频收发器 IC，封装：129-UFBGA
- 技术参数：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
- 丰富的ST公司产品，ST芯片采购平台
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STM32WB55VGQ6 技术参数详情：
- 制造商产品型号：STM32WB55VGQ6
- 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
- 描述：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
- 系列：射频收发器 IC
- 零件状态：有源
- 类型：TxRx + MCU
- 射频系列/标准：802.15.4，蓝牙
- 协议：蓝牙 v5.0，Thread，Zigbee?
- 调制：GFSK
- 频率：2.402GHz ~ 2.48GHz
- 数据速率（最大值）：2Mbps
- 功率-输出：6dBm
- 灵敏度：-100dBm
- 存储容量：1MB 闪存，256kB SRAM
- 串行接口：ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
- GPIO：72
- 电压-供电：1.71V ~ 3.6V
- 电流-接收：4.5mA ~ 7.9mA
- 电流-传输：5.2mA ~ 12.7mA
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：129-UFBGA
- STM32WB55VGQ6优势代理货源，国内领先的ST芯片采购服务平台。
