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- 制造厂商：ST（意法半导体）
- 类别封装：电源管理IC - 全、半桥驱动器，产品封装：16-VFQFN
- 技术参数：LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M
- 丰富的ST公司产品，ST芯片采购平台
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STSPIN230 技术参数详情：
- 制造商产品型号：STSPIN230
- 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
- 描述：LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M
- 产品系列：电源管理IC - 全、半桥驱动器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：STSPIN2
- 零件状态：有源
- 输出配置：半桥（3）
- 应用：DC 电机，通用
- 接口：逻辑
- 负载类型：电感
- 技术：功率 MOSFET
- 导通电阻（典型值）：400 毫欧 LS + HS
- 电流-输出/通道：1.3A
- 电流-峰值输出：-
- 电压-供电：0V ~ 5V
- 电压-负载：1.8V ~ 10V
- 工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）
- 特性：-
- 故障保护：限流，超温，短路
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：16-VFQFN
- STSPIN230优势代理货源，国内领先的ST芯片采购服务平台。
