CL31C2R2BBCANNC（三星半导体） - 国内专业的芯片采购平台

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CL31C2R2BBCANNC

制造厂商：三星半导体
类别封装：陶瓷电容器，出厂封装
技术参数：0
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CL31C2R2BBCANNC 技术参数详情：

三星半导体完整型号：CL31C2R2BBCANNC
额定电压：VDC
额定静电容量：2.2pF
允许差：0.1pF
尺寸：3.2 X 1.6 X 0.85mm
温度特性：C0G
环保标准：符合RoHS标准CL31C2R2BBCANNC优势代理货源，国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。

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