- 制造厂商:三星半导体
- 类别封装:陶瓷电容器,出厂封装
- 技术参数:0
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CL31C6R8DBCANNC 技术参数详情:
- 三星半导体完整型号:CL31C6R8DBCANNC
- 额定电压:VDC
- 额定静电容量:6.8pF
- 允许差:0.5pF
- 尺寸:3.2 X 1.6 X 0.85mm
- 温度特性:C0G
- 环保标准:符合RoHS标准CL31C6R8DBCANNC优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。