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K3PE3E300M-XGC1
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
存储芯片,FBGA216
技术参数:
存储芯片
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点击下图下载技术文档
K3PE3E300M-XGC1 技术参数详情:
三星芯片标准型号:K3PE3E300M-XGC1
存储容量:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
K3PE3E300M-XGC1
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