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产品参考图片
K4D553235F-GC33
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
存储芯片,BGA
技术参数:
存储芯片
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提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
K4D553235F-GC33 技术参数详情:
三星芯片标准型号:K4D553235F-GC33
存储容量:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
K4D553235F-GC33
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CL10B472KB8NFNC
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SPHWHAHDNM251ZW2DB
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