K4H560838F-TCB3（三星半导体） - 国内专业的芯片采购平台

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K4H560838F-TCB3

制造厂商：三星半导体
类别封装：DRAM存储器IC，出厂封装
技术参数：0
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K4H560838F-TCB3 技术参数详情：

三星半导体完整型号：K4H560838F-TCB3
存储器结构：
速度：
电源电压：
包装：
环保标准：
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