K4H560838J-HCB3（三星半导体） - 国内专业的芯片采购平台

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K4H560838J-HCB3

制造厂商：三星半导体
类别封装：存储芯片，60FBGA
技术参数：存储芯片
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K4H560838J-HCB3 技术参数详情：

三星芯片标准型号：K4H560838J-HCB3
存储容量：
速度：
电源电压：
包装：
环保标准：
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