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K4M283233H-HN75
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K4M283233H-HN75 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4M283233H-HN75
存储器结构:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
K4M283233H-HN75
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K6E0808C1E-JC10
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