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K4R271669H-DCS8
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
K4R271669H-DCS8 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4R271669H-DCS8
存储器结构:8Mx16
速度:
电源电压:2.5V
包装:FBGA
环保标准:符合RoHS标准
K4R271669H-DCS8
优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
RC3216F3R9CS
CL21C331GBANNNC
CL32F105ZBFNNNE
K4U6E3S4AM-GHCL
RC1005J4R7CS
SI-B8R341B2001
K4S561632H-UC60
RC1608F100CS
CL10A106KQ8NNWC
KM416V1204CJ-6
RC1005F271CS
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