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K4S511632C-KC75
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K4S511632C-KC75 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4S511632C-KC75
存储器结构:32Mx16
速度:6|5.4ns
电源电压:3.3V
包装:TSOP-II
环保标准:
K4S511632C-KC75
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SI-B8V221B20WW
CIGW201610GL4R7MLE
CL10C101FB8NNNC
K4H510838C-UCCC
CL10F823ZB8NNNC
K4H511638B-TCB0000
KMR4Z0001A-B803
SPHWHAHDNF28YZU2D2
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