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K4S560832DTC75
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
K4S560832DTC75 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4S560832DTC75
存储器结构:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
K4S560832DTC75
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CL10B223KA85PNC
RC2012J752CS
SI-B8R102280WW
RC1608F3240CS
RC1005F5233CS
RC3216F754CS
RP102PJ101CS
K5A4G2GQCM-B019
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K4F160811D-FC60
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