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K4S560832H-UC75
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K4S560832H-UC75 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4S560832H-UC75
存储器结构:32Mx8
速度:6|5.4ns
电源电压:3.3V
包装:TSOPⅡ
环保标准:符合RoHS标准
K4S560832H-UC75
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CL02C820JQ2ANNC
CL32B106KBJNFNE
RC1608J183CS
RC0603F183CS
SPMWHT541MD5WARMS2
K6T1008V2E-GB70000
SL-L22127502US
CL10B333KO8NNWC
K6X1008C2D-TF55
CL05C910JB5NNNC
SPHWHAHDNL251ZV3D3
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