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K4S56163PFBG750
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
K4S56163PFBG750 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4S56163PFBG750
存储器结构:16Mx16
速度:9|6ns
电源电压:1.8V
包装:FBGA
环保标准:
K4S56163PFBG750
优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
RN102PJ150CS
SPMWHT325AD5YBTMS0
K4F2E3S4HM-MHCJ
SI-B8U102280WW
RC1005J223CS
RC2012F181CS
SPHWHAHDNH2VYZTVD2
SPHWW1HDNA25YHU3B3
RC2012F2152CS
CL21C050CBANNNC
SI-B8R082280WW
SPHWHAHDNM231ZR3D3
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