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K4S643232HUC60
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K4S643232HUC60 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4S643232HUC60
存储器结构:2Mx32
速度:6|5.5ns
电源电压:3.3V
包装:TSOPⅡ
环保标准:
K4S643232HUC60
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SPHWW1HDND27YHU23Q
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