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K4X56163PG-FGC3
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
存储芯片,BGA
技术参数:
存储芯片
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提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
K4X56163PG-FGC3 技术参数详情:
三星芯片标准型号:K4X56163PG-FGC3
存储容量:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
K4X56163PG-FGC3
优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
RC2012J153CS
K9K1G08U0A-PCB0
K9F1G08UOD-SCBO
CL10B683KO8SFNC
RC1608F113CS
RC3216J331CS
M377S6450BT3-C1L
RC1608F9R1CS
CL32C113JBHNNNE
SPHWW1HDNE23YHVN4J
CL21X106MRFNNNE
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