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K561G1HLCM-BO30
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
存储芯片,BGA
技术参数:
存储芯片
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提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
K561G1HLCM-BO30 技术参数详情:
三星芯片标准型号:K561G1HLCM-BO30
存储容量:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
K561G1HLCM-BO30
优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
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CL31B106KAHSFNE
K4E160812C-FL50
SPMWHT541MD5WAVKS3
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