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K6F3216U6M-EF70
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
SRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K6F3216U6M-EF70 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K6F3216U6M-EF70
存储器结构:32M×16
速度:70ns
电源电压:3V
包装:TBGA
环保标准:
K6F3216U6M-EF70
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CIH05T4N3CNC
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CL21B684JOFNNNE
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