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K6R1008C1C-TC12
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
SRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K6R1008C1C-TC12 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K6R1008C1C-TC12
存储器结构:1M×8
速度:120ns
电源电压:5V
包装:TSOP
环保标准:
K6R1008C1C-TC12
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SI-B8V09B280WW
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SI-B8R09628001
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KMQNW000SM-B316
RC1608F475CS
SLP-DUA4550AUS
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