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K6T0808C1D-DL55
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
SRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K6T0808C1D-DL55 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K6T0808C1D-DL55
存储器结构:256k×8
速度:55ns
电源电压:5V
包装:DIP
环保标准:
K6T0808C1D-DL55
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CL05B332KB5NCNC
CL03C3R9BA3GNND
SPHWW1HDN945YHV2KH
RC3216F3833CS
K7N321845MQC13
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