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K6T0808C1D-RF70
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
SRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K6T0808C1D-RF70 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K6T0808C1D-RF70
存储器结构:1M×8
速度:70ns
电源电压:5V
包装:TSOP
环保标准:
K6T0808C1D-RF70
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RC1005F3831CS
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