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K6X1008C2D-DB70
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
SRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K6X1008C2D-DB70 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K6X1008C2D-DB70
存储器结构:1M×8
速度:70ns
电源电压:5V
包装:DIP
环保标准:
K6X1008C2D-DB70
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SI-B8R301B20WW
RC2012J622CS
SPHWHAHDNC25YZT3D3
RC1608F751CS
S5M9650X01-7030
S3C6410X66-YB40
K4E151612D-J50
K4S56163LC-RG1L
M393A2G40EB1-CPB
K6T1008C2E-RB70
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