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K6X1008T2D-TB55
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
SRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K6X1008T2D-TB55 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K6X1008T2D-TB55
存储器结构:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
K6X1008T2D-TB55
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K6R1016V1D-KC10
RC1608F2611CS
K4S511632B-UC75
CL21B474KAFNNNF
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