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K6X8008C2B-TF55
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
SRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K6X8008C2B-TF55 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K6X8008C2B-TF55
存储器结构:80M×8
速度:55ns
电源电压:
包装:TSOP
环保标准:
K6X8008C2B-TF55
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K4S563233F-FN1L
RC0603J180CS
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