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K7D803671B-HC33
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
SRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K7D803671B-HC33 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K7D803671B-HC33
存储器结构:8M×36
速度:
电源电压:2.5V
包装:BGA
环保标准:
K7D803671B-HC33
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