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K7N801801B-HC13
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
SRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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点击下图下载技术文档
K7N801801B-HC13 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K7N801801B-HC13
存储器结构:8M×18
速度:
电源电压:
包装:BGA
环保标准:
K7N801801B-HC13
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RC1005F6492CS
CIH05Q56NJNC
CL03C0R6BA3GNNC
CL05C3R5CB5NCNC
CIC10P121NC
CL21C330JCANNNC
RC2012F106CS
SPMWHT327FD3GBVMS3
CL10B333KB8NFNC
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