K7P163666A-HC30（三星半导体） - 国内专业的芯片采购平台

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K7P163666A-HC30

制造厂商：三星半导体
类别封装：SRAM存储器IC，出厂封装
技术参数：0
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K7P163666A-HC30 技术参数详情：

三星半导体完整型号：K7P163666A-HC30
存储器结构：16M×36
速度：
电源电压：2.5V
包装：BGA
环保标准：
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