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- 制造厂商：三星半导体
- 类别封装：嵌入式存储器，11.5 x 13 x 0.8 mm
- 技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
- 丰富的三星半导体公司产品，三星半导体芯片采购平台
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KLM8G1GESD-B03P 技术参数详情：
- 三星芯片型号：KLM8G1GESD-B03P
- 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能类别：嵌入式存储器
- 版本：嵌入式多媒体卡 5.0
- 容量：8GB
- 工作电压：1.8/3.3 V
- 接口：HS400
- 封装尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm
- 工作温度：-40 ~ 85 °C
- 产品状态：批量生产
- KLM8G1GESD-B03P优势代理货源，国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
