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KLM8G2FE3B-B001
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
存储芯片,BGA
技术参数:
存储芯片
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提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
KLM8G2FE3B-B001 技术参数详情:
三星芯片标准型号:KLM8G2FE3B-B001
存储容量:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
KLM8G2FE3B-B001
优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
CL10C101FB81PNC
SI-N8U1113B1US
SPHWHAHDNL251ZV2DB
M393A1G43EB1-CRC
S5P6450KH-66
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HY5S5B6GLFP-HE
CL31A225KC9LNNC
K4H511638G-LCB3
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