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KLMCG8GESD-B04P 图片
  • 制造厂商:三星半导体
  • 类别封装:嵌入式存储器,11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
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KLMCG8GESD-B04P 技术参数详情:
  • 三星芯片型号:KLMCG8GESD-B04P
  • 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
  • 功能类别:嵌入式存储器
  • 版本:嵌入式多媒体卡 5.1
  • 容量:64GB
  • 工作电压:1.8/3.3 V
  • 接口:HS400
  • 封装尺寸:11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 工作温度:-40 ~ 85 °C
  • 产品状态:批量生产
  • KLMCG8GESD-B04P优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
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