- 制造厂商:三星半导体
- 类别封装:嵌入式存储器,11.5 x 13 x 1.65 mm
- 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
- 丰富的三星半导体公司产品,三星半导体芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
KLUEGAJ1ZD-B0CP 技术参数详情:
- 三星芯片型号:KLUEGAJ1ZD-B0CP
- 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
- 功能类别:嵌入式存储器
- 版本:UFS 2.1
- 容量:256GB
- 工作电压:1.8/3.3 V
- 接口:G3 2Lane
- 封装尺寸:11.5 x 13 x 1.65 mm
- 工作温度:-40 ~ 105 °C
- 产品状态:样品
- KLUEGAJ1ZD-B0CP优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。