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产品参考图片
KMR31000BM-B611
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
存储芯片,BGA
技术参数:
存储芯片
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提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
KMR31000BM-B611 技术参数详情:
三星芯片标准型号:KMR31000BM-B611
存储容量:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
KMR31000BM-B611
优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
CIGW252010GLR47MNE
CL21C820JBANNNC
SI-B8T11228001
K4H510438B-TCB0
S5D2650X01-QO80
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RC2012J205CS
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