M312L3223DT0-CB0（三星半导体） - 国内专业的芯片采购平台

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M312L3223DT0-CB0

制造厂商：三星半导体
类别封装：存储器模组，出厂封装
技术参数：0
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M312L3223DT0-CB0 技术参数详情：

三星半导体完整型号：M312L3223DT0-CB0
存储器结构：32Mx72
速度：0.75ns
电源电压标准：2.5V
包装：DIMM
类型：184RDIMM
环保标准：M312L3223DT0-CB0优势代理货源，国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。

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