首页
关于我们
品牌中心
热门产品
产品应用
行业新闻
联系我们
热门关注品牌:
Integra
HARTING
Insignis
Semtech
Littelfuse(力特半导体)
产品参考图片
M312L3223EG0-CB3
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
存储器模组,出厂封装
技术参数:
0
丰富的三星半导体公司产品,三星半导体芯片采购平台
提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
M312L3223EG0-CB3 技术参数详情:
三星半导体完整型号:M312L3223EG0-CB3
存储器结构:32Mx72
速度:0.7ns
电源电压标准:2.5V
包装:RDIMM
类型:184RDIMM
环保标准:
M312L3223EG0-CB3
优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
S3C2443X53YL80
SPHWHAHDNE25YZV2DB
CL21F224ZBFNNNG
RP102PJ100CS
K4B1G1646E-HCH9
KM41C16000AK-6
CL10C3R6CB8NNNC
Exynos4412
RP164PJ471CS
RC1608F1R0CS
K9GAG08U0A-PCB0
CL21A225KB9LNNC
芯片采购网
专注整合国内外授权
Samsung代理
的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台