首页
关于我们
品牌中心
热门产品
产品应用
行业新闻
联系我们
热门关注品牌:
RICOH
MXIC(旺宏电子)
夏普芯片
RECOM
Dialog
产品参考图片
M312L3223ETS-CB0
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
存储器模组,出厂封装
技术参数:
0
丰富的三星半导体公司产品,三星半导体芯片采购平台
提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
M312L3223ETS-CB0 技术参数详情:
三星半导体完整型号:M312L3223ETS-CB0
存储器结构:32Mx72
速度:0.75ns
电源电压标准:2.5V
包装:DIMM
类型:184RDIMM
环保标准:
M312L3223ETS-CB0
优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
RC2012J153CS
CL05B222KB5NFNC
K9K1G08U0A-PCB0
RCS3216F101CS
RC1608F113CS
RC1608F3833CS
M377S6450BT3-C1L
CL32C113JBHNNNE
SPHWHAHDNG25YZU3DB
SPHWHAHDNA25YZT3DB
CIG22HR33MAE
K4E170411C-BL50
芯片采购网
专注整合国内外授权
Samsung代理
的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台