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M312L6523CZ3-CB3
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
M312L6523CZ3-CB3 技术参数详情:
三星半导体完整型号:M312L6523CZ3-CB3
存储器结构:64Mx72
速度:0.7ns
电源电压标准:
包装:RDIMM
环保标准:
M312L6523CZ3-CB3
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SPHWHAHDNB25YZU3D2
KMM59256BN08
SPHWHAHDNB25YZV3DB
K4E170411D-BL50
RC2012F304CS
SPMWHT541MP5WAVMSD
RC1608F620CS
CL14A105MP5NANC
CL21C330GBANNNC
CL31C3R9BBCNNNC
CL10C070CB8ANNC
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