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- 制造厂商：三星半导体
- 类别封装：电源IC芯片，WLCSP（182 珠），0.4mm 间距
- 技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
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S2MPU03 技术参数详情：
- 三星芯片型号：S2MPU03
- 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能类别：电源集成电路
- 电压范围：2.7V ~ 5.0V
- 降压：7
- 升降压：
- 升压：
- LDO：39
- 尺寸：5.7X5.3
- 封装：WLCSP（182 珠），0.4mm 间距
- S2MPU03优势代理货源，国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
