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  • 制造厂商:三星半导体
  • 类别封装:电源IC芯片,WLCSP(182 珠),0.4mm 间距
  • 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
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S2MPU05 技术参数详情:
  • 三星芯片型号:S2MPU05
  • 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
  • 功能类别:电源集成电路
  • 电压范围:2.7V ~ 5.0V
  • 降压:5
  • 升降压:
  • 升压:
  • LDO:35
  • 尺寸:5.7X4.9
  • 封装:WLCSP(182 珠),0.4mm 间距
  • S2MPU05优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
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