
- 制造厂商:三星半导体
- 类别封装:电源IC芯片,WLCSP(90 珠),0.4mm 间距
- 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
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S2MPW01 技术参数详情:
- 三星芯片型号:S2MPW01
- 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
- 功能类别:电源集成电路
- 电压范围:2.9V~4.55V
- 降压:3
- 升降压:
- 升压:1
- LDO:23
- 尺寸:4.19X3.79
- 封装:WLCSP(90 珠),0.4mm 间距
- S2MPW01优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
