产品参考图片
- 制造厂商：Samtec
- 类别封装：矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板），连接器类型：差分对阵列，母
- 技术参数：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD
- 丰富的Samtec公司产品，Samtec芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
QSE-028-01-L-D-DP-A 技术参数详情：
- 制造商产品型号：QSE-028-01-L-D-DP-A
- 制造商：Samtec Inc.
- 描述：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD
- 产品系列：矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 包装：托盘
- 系列：Q Strip? QSE
- 零件状态：有源
- 连接器类型：差分对阵列，母
- 针位数：56
- 间距：0.031（0.80mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装型
- 特性：板导轨，接地母线（板）
- 触头表面处理：镀金
- 触头表面处理厚度：10.0μin（0.25μm）
- 接合堆叠高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
- QSE-028-01-L-D-DP-A优势代理货源，国内领先的Samtec芯片采购服务平台。
